近日，台积电发布由董事长刘德音与总裁魏哲家共同署名的《致股东报告书》，这是两位台积电最高领导人接班以来，第二次畅谈台积电策略及年度景气展望。
报告显示，台积电2019年在先进制程技术、特殊制程技术，以及先进封装技术的发展上持续领先全球积体电路制造服务领域，市场占有率为52%，比2018年51%持续成长。
尽管新冠肺炎全球大流行对整体半导体产业的供给与需求造成不确定性，但台积电仍乐观看好半导体产业中台积电专注的积体电路制造服务在2019-2024年表现，会优于半导体的年复合成长率5%。
在5G、物联网、高效能计算、消费电子、车用电子五大应用领域中，台积电认为2020年以物联网（IoT）应用成长性最乐观，预估有中双位数百分点成长（15%左右），蓝牙耳机、智慧手表与智慧音箱受AI驱动持续成长最明显。至于5G手机换机延后，今年手机衰退将高个位数百分点（-5~9%），高效能运算、消费电子、车用电子也将衰退。
台积电相信5G网路在通讯上带来的显著进展，将开启许多不同类型的终端连结装置间崭新的应用模式，并且驱动数据量呈指数成长。
报告中还披露了台积电先进制程的市场和技术情况，2019年台积电N7家族（7纳米），包括N7及N7+制程技术的营收占全年晶圆销售金额的27%。N6制程技术刚于2020年第一季进入试产阶段，并成功进一步扩展了N7家族的未来性。
另外，5纳米制程技术已广泛采用EUV技术，将于2020年上半年开始量产。
